米兰体育彩票中奖规则表|米兰体育彩票中奖规则
全国统一热线： 400-125-5358 首页 关于米兰体育 产品中心 米兰第一系列 米兰第二系列 米兰第三系列 米兰第四系列 米兰第五系列 PRDUCTS 新闻动态 公司动态 行业资讯 NEWS 成功案例 荣誉资质 技术支持 联系米兰体育 在线留言 新闻动态 NEWS 公司动态 行业资讯 产品中心PRDUCTS 电子器件制造及配套行业数字化转型供需对接会在星网锐捷成功召开 【科技自立自强】西安交大任巍教授、牛刚教授课题组在关于二硫化钼铁电场效应晶体管光 【永州市】先进电子器件产业在深圳招商 签约项目总投资568亿元 2028年全球SiC功率器件市场规模有望达917亿美元 荣耀公司取得屏幕专利避免静电通过空隙影响内屏亮线以及其他内屏电子器件 点击查看更多 技术支持RECRUITMENT 技术支持分售前技术支持和售后技术支持，售前技术支持是指在销售遇到无法解答的产品问题时，售前技术支持给予帮助；售后技术支持是指产品公司为其产品用户提供的售后服务的一种形式，帮助用户诊断并解决其在使用产品... 点击查看更多 公司动态 当前位置： 首页 > 新闻动态 > 公司动态 杰华米兰体育官网特2023年年度董事会经营评述 2024-05-12 08:39:15 米兰体育平台公司专注于模拟芯片的研发、设计和销售，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案，致力于推动行业的能效提升和技术升级。截至报告期末，公司已成功构建了包括电源管理芯片和信号链芯片在内的两大产品矩阵，涵盖了AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理等电源管理产品线，以及检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品以及线性产品等信号链产品线，覆盖了各应用领域模拟芯片的主要类别，并在多品类多层次的芯片发展格局中占据了坚实的地位。 2023年，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，模拟芯片行业整体处于下行周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场规模预计较去年同期下降9.4%至5,201亿美金。面对艰难的行业困境，公司积极应对市场变化，努力提升市场份额，在产品价格下降趋势下，持续增加出货量，实现全年销量同比增长26.5%。因受产品价格下降与经营费用增加影响，公司经营业绩未达预期，实现主营业务收入129,646.58万元，同比下降10.44%；实现归属于上市公司股东净利润为-53,140.91万元，同比下降487.44%。 公司秉持客户需求为导向，持续加大研发投入与业务开拓，致力于发展创新驱动增长策略。2023年，从产品研发、市场布局、人才培养、供应链管理、内部治理以及新业务投资拓展等诸多方面均取得了较大的突破和进展，为公司持续健康发展提供了有力支撑。 在当前竞争激烈的市场环境中，研发创新是核心驱动力。报告期，公司持续加大研发投入，不仅巩固了现有技术优势，更着眼于长远发展，进行了前瞻性的战略布局。公司坚持持续研发创新与全产品线的布局策略，以确保在市场回暖之际，能够迅速推出更多创新产品，以提升公司在行业中的领先地位，为股东和客户创造持续增长的价值。 截至报告期末，公司研发人员共544人，占总人数的64.08%。报告期内，研发投入达49,936.76万元，同比增长63.88%；新增知识产权182项，其中发明专利101项、实用新型专利7项、软件著作权18项、集成电路布图设计专有权56项。公司高水平的研发投入，将为技术创新及产品开发提供有力保障，构筑长远发展基石。 2023年，公司在产品线方面实现了较大突破，丰富了产品型号，积极拓展新能源、计算、汽车等新兴应用领域的市场份额。通过精准的市场定位和创新的产品设计，成功进入了多个高增长潜力的细分市场领域，为公司的可持续发展注入了新的活力。 报告期内，公司发布了100VDC-DC、升降压（buck-boost）DC-DC、放大器，比较器，模拟开关等多款产品，在新能源、汽车等领域得到了客户的肯定。在电子保护开关（eFuse）品类，公司推出一款业界领先水平的50A功率管集成产品，具有导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优点，获得了计算领域客户的广泛好评。另外，公司开发了多款汽车级LDO，可应用于智能座舱、辅助驾驶等领域，并推出了多款可应用于通信和服务器的超低噪声高性能大电流LDO，完成了LDO产品的重要布局。 公司重视人才的培养与激励，认为人才是企业发展的重要支柱，通过与高校及研究机构的合作，为员工提供专业培训和个人发展空间，激发员工的创新和创造能力。同时，公司实行股权激励计划，与员工共享公司的成长红利，提升员工对企业的忠诚度和归属感，为公司的持续发展提供源源不断的人才驱动力。 截至报告期末，公司共有员工849人，实现员工人数同比增长率31.22%。研发人员544人中，硕士及以上学历人员340人，占研发技术人员总数的62.50%。报告期内，董事会和公司管理层统筹协调，基于贡献导向于2023年6月完成了上市后首次第二类限制性股票激励，涵盖409名员工共计1,170.8408万股限制性股票，已激励员工总数占期末公司总人数的48.17%，进一步提高了团队的凝聚力和组织活力。 报告期内，公司进一步优化供应链管理，加强供应链的透明度和协调性，提升供应链效率与响应速度。一方面通过加强对供应商的考核和管理，提升整个供应链的协同效应和响应速度；另一方面通过优化供应链管理流程，降低成本，更好地应对市场需求变化，增强了供应链的抗风险能力。 在供应商的选择上，公司不仅注重其技术实力，更重视与上游晶圆制造商、封装测试厂商等关键供应商之间的高效联动和长期稳定的合作机制。公司的主要晶圆供应商及封测供应商均为业内知名企业，公司通过与其开展战略合作，共同开发自有工艺，以保持在晶圆制造工艺和封装工艺方面的领先地位，进一步提升了产品竞争力。 公司坚信一个健全而高效的内部治理体系是确保企业长期健康发展的关键，为此，公司致力于不断完善各项管理制度，包括但不限于财务管控、合规管理、内部控制以及风险评估流程，打造一个稳固的风险防控体系，从而在不断变化的市场环境中保持公司稳健运行。 过去一年，公司内审部门对公司的财务和运营活动进行定期审查，确保业务流程符合法律法规和公司相关制度的规定。同时，公司不断优化企业治理结构，确保决策过程的公正性和合理性。此外，公司还推行了一系列旨在提高管理效率和响应速度的措施，包括简化决策流程、强化执行力以及提升员工的责任感和参与度。通过一系列综合性的治理强化措施，为公司的长期价值创造奠定了坚实的基础。 为进一步推动公司快速成长和增强市场竞争力，2023年，公司采取了积极的外延式发展战略，通过战略性的投资和合作，不断拓宽公司的业务边界和产业链布局。公司不仅在现有业务领域内寻求增长机会，更将视野扩展到与核心业务相辅相成的相关领域，旨在构建紧密、高效的产业生态系统。 战略实施过程中，公司尤其注重资源的优化配置。通过精准分析市场趋势和内部资源状况，有效地整合了产业优势资源，包括技术、人才、资本等关键要素，提高运营效率，降低成本，增强公司在市场中的议价能力和整体竞争力，在未来的市场竞争中占据优势地位。 公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步丰富信号链芯片产品组合，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。 公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟IDM模式，在主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好的提升了产品性能，已切入通讯电子、汽车电子、计算、新能源等新兴应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。 公司凭借自身在技术研发、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，信号链芯片产品持续丰富中。公司产品的应用范围涉及新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不同领域。按照功能划分，电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品、电池管理芯片等子类别，信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片和线性芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。 公司产品基于目前行业内先进的工艺技术和芯片设计技术，符合当今信息技术发展的主流和大规模应用的实际需求，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司各类别产品的基本情况介绍如下： 电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控等功能。公司电源管理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别，具体介绍如下： AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子设备因电路发生故障而损坏。 公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的AC-DC产品。相比于竞争对手，公司具备诸多领先且具特色的技术。比如公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最早推出集成FET同步整流器的厂商之一，近年来又于业内较早推出了高频SR系列同步整流产品。又如公司在业内较早推出了去纹波芯片，无供电电容、无补偿电容的集成开路保护LED驱动芯片等AC-DC产品，并在漏电保护、低待机功耗辅助供电等领域具有竞争优势。此外，公司还相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于ACF（有源钳位）和AHB（不对称半桥）拓扑的高效率控制芯片的快充高频GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得了客户的高度认可。 随着AC-DC应用市场国产芯片方案发展迅速且得到客户认可，国产市场空间逐步释放，公司在AC-DC应用领域具有较大的发展前景。 DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛，覆盖新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用场景，具体细分市场包括通讯和服务器、笔记本电脑、安防、电视机、STB/OTT盒子、光调制解调器、路由器等。 公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级。针对不同电压等级转换需求，公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基于自有DC-DC控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。 公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进水平。公司基于自有的高压工艺和DC-DC控制技术，在国内量产了应用于通讯和工业市场的65V大电流MOSFET集成降压芯片、推出了100V大电流降压芯片，以及用于CPU供电且具有极好兼容性的、单芯片可支持60A以上输出电流的智能功率级（DrMOS）和多相系列芯片，新发布的90ADrMOS大电流产品，效率高、可靠稳定，整体性能处于行业领先水平。 在笔记本领域，公司能够提供完整的PC电源方案，是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商，多个DC-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。 在车规领域，公司推出了满足AECQ100的5~100V完整的DC-DC产品矩阵，陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系，较好地满足了新能源汽车对DC-DC的需求。 线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单、低噪声等特点。 公司基于自研高中低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出一款业界领先水平的50A功率管集成产品，具有导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优点，具备极高的性价比。 电池管理芯片产品需要成熟的高压工艺和多拓扑电源转换技术，同时需要对客户系统具有较深刻的认识，技术门槛和市场门槛都较高。目前，公司在电池管理芯片领域可提供系统的充电IC解决方案以及移动电源方案，相关产品广泛运用于TWS耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具米兰体育官网、移动电源以及移动POS机等工业应用以及消费电子场景。如公司推出了13串低系统成本模拟前端芯片，在性能和成本之间取得较好的平衡，可应用于电动工具和二轮车市场，已获得多家客户的认可。 信号链芯片是指具备对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理功能的集成电路。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线）检测产品 公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，从低压到高压，均能提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。 公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末，公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。 公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。公司是国内少数掌握高串电池模拟前端技术的设计公司之一，基于自有高压工艺，可提供10串和16串的模拟前端产品，该产品系列的电压电流检测精度等主要指标处于行业先进水平，可广泛应用于储能系统、UPS系统、智能家居、轻型电动交通工具、电动工具等领域。 公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末，公司已量产了数款时钟芯片，主要用于通信基站设备、OTN设备、服务器计算领域和测试测量设备等。 公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末，公司已量产了放大器，比较器，模拟开关等多款产品，可广泛应用于新能源、工业控制、通信设备、消费电子等领域。 虚拟IDM模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶圆制造；同时，虚拟IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。虚拟IDM模式下，集成电路设计厂商进行晶圆制造工艺技术的开发与优化，产出的核心成果具体包括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工具包。 具体来看，公司为使得晶圆制造工艺能够更好地满足自身芯片设计需求，会获取合作晶圆厂商的晶圆制造产线可用设备的相关信息，并基于自身所掌握的工艺技术进行晶圆制造工艺的开发与优化。通过立项研发、定型和量产等阶段，公司开发形成专有工艺流程文档、专有工艺应用文档、专有工艺设计工具包等核心成果。上述成果用于后续的晶圆制造与芯片设计环节，其中工艺流程文档用于晶圆制造环节，晶圆厂按照公司开发形成的工艺流程文档进行晶圆制造；工艺应用文档和工艺设计工具包用于芯片的研发与设计环节，电路与版图设计人员根据工艺应用文档了解对应工艺技术下所产出晶圆的器件电性参数情况、版图设计规则以及可靠性报告，以指导后续的电路与版图设计活动，并通过在EDA工具中调用工艺设计工具包，高效地完成芯片的电路与版图设计。 作为虚拟IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司，产品设计研发环节为公司的业务核心。公司紧密跟踪了解市场需求，并通过可行性分析和立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过工艺开发、电路设计、仿真和版图设计等一系列研发过程，将研发设计成果体现为设计版图，最终经由晶圆代工厂和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装、测试，再经公司及下游应用厂商评估确认，达到量产标准。公司制定了《集成产品开发流程》，产品研发过程按照规定的流程进行严格管控。 公司整体研发流程可分为新品立项、研发设计、晶圆流片、封装测试与量产认证等五大阶段，各研发阶段主要流程如下： 应用市场部负责获取下游应用市场的芯片需求，通过对市场需求进行筛选整理形成新品规格目标书。公司定期组织新品立项会，基于新品规格目标书，对产品的开发可行性进行分析评审。评审通过后，该新品研发项目会形成产品立项报告并建档，标志着立项工作完成。 研发部门基于产品立项报告组成开发项目小组，先根据产品的下游应用场景进行系统设计，形成内部产品规格书，再由工艺工程师、设计工程师、版图工程师等分别进行工艺选型、电路设计与版图设计，设计完成后进行评审，经多轮审核论证无误后，安排流片生产。研发设计阶段是将产品理念转化为知识产权的重要阶段。 新品工程部在晶圆厂安排投片，经过一系列复杂的流片工序最终形成晶圆。新品工程部将与中测厂共同对晶圆进行电性功能测试（即针测），并过滤掉电性功能不良的芯片。针测合格的晶圆将进入封测环节。 封测厂接收到晶圆后，先根据公司提供的图纸安排封装，后对产品的可靠性、一致性等指标进行测试验证。应用市场部会对样品的功能、性能与稳定性等指标，进行详细的测试评估。工程、测试等部门会对样品可靠性及良率进行测试评估。经评估需改版的产品，将重复（2）至（4）阶段直至产品符合设计要求，之后将供下游客户试用。 经客户试用确认合格的产品，将进行市场推广，并开展小批量生产。应用市场部和销售部将协同公司各部门以及外部经销商，完成产品在下游目标客户处的准入工作，最终实现芯片的量产。 综上，公司研发各环节由各部门协同推进。其中，应用市场部负责采集市场信息与客户需求并形成新品概念，并将相关概念转换为具体芯片参数，交由研发部工程师进行研发设计。在产品研发设计过程中，系统工程师基于下游应用场景优化芯片设计架构，工艺工程师通过晶圆制造工艺的自主调试提升芯片性能，设计工程师通过自身专业能力与经验积累进行电路设计，版图工程师借助设计工具进行版图设计与验证，之后交由工程部联系代工厂商进行样品生产。芯片加工完毕后由测试工程师落实测试程序与工序，并由应用市场部以及工程、测试等部门负责芯片样品的应用测试评估工作。最后，生产运营部组织产品量产。 工艺是模拟集成电路设计行业的根基，模拟集成电路厂商产品线的拓展与产品性能的提升，离不开特色工艺平台的支持。公司整体工艺研发流程可分为立项、研发、定型与量产等四大阶段，各研发阶段主要流程如下： 工艺研发团队基于公司芯片设计实际需求，确定具体的工艺研发项目。项目组将先对项目的目的和价值进行细化与论证，进而从技术可行性上进行评估。评估通过后，将对完成项目所需的时间、资源和经费进行预估。 研发阶段分为仿真、设计、流片、测试、分析等多步骤，经评估需改版的工艺器件，将重复上述仿真至分析阶段，直至工艺器件符合设计要求，之后将进入定型阶段。 定型阶段需确定最终器件及工艺条件，该阶段将先后完成器件级的电学特性及可靠性测试，以及定型器件的基本功能性及可靠性测试，最后完成定型器件的数据整理，并开发器件PDK以供电路设计和版图设计部门用于芯片设计。 在量产阶段，公司工艺研发团队将跟进解决量产中与器件和工艺相关问题（如质量、良率等）。在必要时，工艺研发团队将基于实际问题对器件设计和工艺做必要的调整与修正。最终实现既定的研发目标。 凭借工艺研发团队的持续精进，公司已与国内主要晶圆代工厂合作，构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。 在虚拟IDM经营模式下，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环节交由第三方完成，并对第三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。 公司的晶圆代工厂商与封装测试服务提供商均为国内工艺先进、规模较大、具有行业影响力的知名企业，公司就供应商的选择以及采购与生产流程管理已建立了一整套完整的管理制度，以保证产品质量，提高生产效率，降低生产成本。 公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。公司以经销模式为主，主要系公司产品应用范围广泛，终端客户较为分散，经销商基于其渠道资源优势与服务经验，能更好地帮助公司扩大市场覆盖面，提升产品知名度，有效弥补公司在业务规模扩大下的客户开拓压力。在该模式下公司可投入更多精力于产品的设计开发环节，保持与提升公司在研发环节的核心竞争力。对于部分具有直接购买需求的客户，公司亦采取直销模式，更及时直接地对接客户需求。上述销售模式为集成电路设计行业所普遍采用。 集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对我国制造业特别是高科技产业的发展以及国家现代化水平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。 随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长，模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛，如5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电路的设计研发，旨在通过不断提升自主研发能力，实现芯片产品的国产化替代，为国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。公司积极响应国家政策，利用政策支持和市场机会，加强与相关企业和机构的合作，共同推动行业的发展和进步，为国家信息化建设进程做出贡献。 模拟集成电路行业以其深厚的历史底蕴和产品长生命周期的特点，在电子产业中占据了重要地位。长期以来，海外厂商依托于其在技术专利积累、研发团队规模以及丰富的产品料号等方面的显著优势，在全球市场中占据了主导地位。这些厂商凭借先发优势和技术壁垒，形成了较高的市场份额和品牌影响力。 根据WSTS的数据，全球半导体行业市场规模从2016年的3,389.30亿美元提升至2022年的5,740.84亿美元，复合年增长率（CAGR）9.18%。WSTS预计2023年受下游需求不振及全球经济低迷影响，全球半导体市场规模5,150.95亿美元，后又调整至5,201.26亿美元，但仍同比下滑9.40%。Frost&Suivan指出，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.50亿元，2021-2025年复合增长率约为5.15%。 国内政策的积极引导和市场环境的不断优化，为国内模拟IC厂商提供了良好的发展土壤。国家对于半导体产业的重视，体现在一系列鼓励创新、支持研发、优化产业链结构的政策措施中。这些政策不仅为国内企业提供了资金支持，也为技术创新和人才培养创造了有利条件，在这样的背景下，国内模拟IC厂商有望通过技术创新和市场拓展，加速实现国产替代，提升在全球市场中的竞争力。通过持续的努力和积累，国内厂商将逐步打破海外厂商的市场垄断，推动中国模拟IC行业的整体进步和高速发展。未来，随着国内模拟IC技术的不断成熟和产业链的完善，中国有望在全球模拟IC市场中占据更重要的地位，为全球电子产业的发展做出更大的贡献。 模拟集成电路的应用领域正在不断拓宽，从传统的消费电子、通讯设备，到新兴的汽车电子、物联网等，模拟集成电路在各个领域都扮演着不可或缺的角色。特别是在5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿技术的推动下，模拟集成电路的性能要求越来越高，市场需求也越来越大。 技术的不断升级和创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力。随着新材料、新工艺的开发和应用，模拟集成电路的性能得到了显著提升，功耗降低，集成度提高，这为满足更高性能要求的应用场景提供了可能。同时，设计工具的进步和设计方法的创新也为模拟集成电路的发展提供了强有力的支持。 在行业发展的同时，市场竞争也在加剧。资本和市场资源正逐渐向具有技术优势和市场竞争力的头部企业集中。这些企业通过不断的技术创新和市场拓展，形成较为完善的自有工艺平台和全品类模拟电路产线，能够快速响应市场变化，提供适销对路的高竞争力产品。 模拟集成电路设计行业的根基在于工艺，一颗优质的模拟集成电路产品的产出，离不开工艺平台和器件的最优配合。 BCD工艺是一种单片集成工艺技术，为现阶段模拟集成电路行业的主流工艺。该种技术能够在同一芯片上制作双极管Bipoar、CMOS和DMOS器件，综合了Bipoar跨导高、负载驱动能力强，CMOS集成度高、功耗低以及DMOS在开关模式下功耗极低等优点。因此，整合过的BCD工艺，能够降低模拟芯片的功耗、减少不同模块之间的相互干扰，并降低成本，具体表现如下：①降低功耗：若使用三个分立器件进行工作，在系统内部传导转化过程中会损耗大量能量。BCD工艺能通过更高的集成度减少互连过程中的能量损耗。 ②减少干扰：BCD工艺具有较高的集成度，避免了不同芯片间的干扰、不兼容等状况，增强了实际运行的稳定性。 ③减少制造成本：BCD工艺能够降低产品尺寸，因不需要增加额外的工艺步骤，能在总体上减少原材料和封装成本。 现阶段，BCD工艺的发展路径是“MoreMoore”和“MorethanMoore”齐头并进，即在重视制程的更新外，亦聚焦于优化功率器件结构、使用新型隔离工艺等方向。目前，BCD工艺的主要应用领域包括电源和电池控制、显示驱动、汽车电子、工业驱动等模拟芯片应用领域，具有广阔的市场前景，并朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展，具体表现为： ①高压BCD：高压BCD通常可集成耐压100至700伏范围的器件，其发展重点在于在制程不断缩小的情况下兼容低压控制电路和耐高压功率器件DMOS，目前广泛应用于电子照明及工业控制场景中。 ②高功率BCD：高功率BCD通常应用于中等电压、大电流驱动等场景下，其发展重点在于降低成本及优化功率器件结构等，广泛应用于汽车电子场景中。 ③高密度BCD：高密度是指在同一芯片上集成更多样化的复杂功能，并保证其运行的稳定性，通常适用于电压范围为5至70V的器件，目前广泛应用于手机背光驱动、快充等消费电子类低电压场景中。 公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高品质产品的能力。在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需求进行针对性的BCD工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面，公司基于自身经验丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了一定的知名度。 公司精心构建了包括AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理在内的电源管理产品线，可为消费电子、工业控制、计算、汽车电子、新能源等下游应用场景，提供高效、可靠的电源管理解决方案。 在信号链领域，公司同样展现出强大的研发实力和市场洞察力。检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等信号链产品线的开发，使得公司能够提供从信号感知、处理到传输的全套解决方案，在数据采集、信号调理、数据转换和时钟管理等方面发挥着至关重要的作用，广泛应用于通信、计算存储、汽车电子等领域。 公司的发展战略着眼长远，通过内生发展和外延投资并举不断丰富和补全产品线，构筑多品类多层次的芯片发展格局，使公司能够在模拟芯片行业中持续保持领先地位，并为客户提供持续的价值增长。 公司凭借自身良好的工艺研发技术与优质的模拟芯片产品，构建了稳定的供应链体系与下游客户群体。就供应链体系而言，公司与国内主流晶圆厂合作，进行BCD制造工艺的调试，在实现公司产品制造工艺提升的同时与上游晶圆厂建立了良好的合作关系。就客户群体而言，公司产品的应用范围涉及汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多领域，已成功进入各行业龙头企业的产品供应体系，树立了良好的品牌形象。 模拟芯片在现代电子设备中扮演着至关重要的角色，其功能不仅限于电能的变换、分配和检测，还包括信号的放大、过滤、调制和解调等。随着科技的快速发展，模拟芯片的应用领域也在不断拓宽，其趋势也往差异化、集成化、高效化与智能化发展。 随着汽车电子行业智能化和电动化的重塑，汽车工业的发展，安全、舒适等消费需求以及节能、环保等社会规范，越来越成为行业发展的重要考虑因素，汽车电子的智能化、集成化与服务化趋势越发明显。汽车电子以智能驾驶辅助系统和车联网为核心，相关电子系统的性能提升离不开模拟集成电路的广泛运用。汽车电子的快速发展，为模拟集成电路领域提供了广阔的应用空间。同时，随着半导体技术的进步，集成度更高、性能更强的模拟芯片将继续推动汽车电子的创新，使得车辆更加安全、便捷和环保。 随着以ChatGPT为代表的AI的兴起，掀起了大模型落地应用的浪潮。服务器及数据中心的需求大增，推动着计算和数据处理能力的边界不断扩展。在这一过程中，模拟芯片的作用变得尤为关键，它们是实现高效能计算和精确数据分析的基础。模拟芯片不仅负责处理来自各种传感器和数据源的模拟信号，还参与到AI硬件加速器、神经网络处理器的核心运算中，以及大数据分析平台的复杂计算任务，这些硬性要求推动了模拟芯片技术的持续创新，促使芯片制造商不断研发新材料、新工艺和新架构，以满足市场对更高效、更节能、更小型化模拟芯片的需求。此外，随着边缘计算的兴起，模拟芯片还需要能够在离数据源更近的地方进行高效的数据处理，减少数据传输延迟和带宽消耗，进一步推动了模拟芯片向低功耗、高性能的方向发展，同时也为模拟芯片在AI和数据中心领域中的应用带来了新的机遇和挑战。 储能技术作为能源转型的重要环节，对于平衡供需、提升电网稳定性和推动清洁能源的高效利用具有重大意义。在这一领域，模拟芯片的作用不可或缺，它们在电池管理系统中负责监控电池状态、保护电池免受过充或过放的损害，并优化充放电过程以延长电池寿命。此外，模拟芯片在逆变器和能量转换器中也扮演着关键角色，它们确保电能从直流到交流的转换过程高效且稳定，同时在多种能源输入和输出之间实现无缝切换。 随着全球对可再生能源的依赖日益增加，如太阳能和风能等，储能系统成为了确保能源供应连续性和稳定性的关键技术。模拟芯片通过精确控制和优化能量流动，提高了能源利用效率，减少了能源损耗。 随着下游需求的进一步发展和电子设备的愈发精细化，晶圆厂的现有工艺越来越无法满足模拟芯片对性能和功能上的要求。因此，自建工艺平台已成为行业内主流模拟集成电路厂商的必然选择。目前，全球前十大模拟集成电路厂商均已构建了自有工艺平台，基于工艺的差异化，快速响应设计需求，提高了产品的竞争力和盈利能力。 公司采取虚拟IDM的经营模式，目前已建构了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台。凭借自有工艺以及出色的研发设计能力，公司已构建了拥有1,800款以上可供销售芯片产品型号的产品供应体系，研发的多款产品已处于国际先进水平。 随着消费者对电子设备便携性的期望日益增强，市场上对于更轻便、更纤薄的产品形态的需求不断攀升。这一趋势对电子设备的电路系统设计提出了新的挑战，要求设计师在不断缩小产品尺寸的同时，仍需保持或提升能源转换效率，确保设备性能不受影响。在这样的背景下，模拟及数模混合芯片的发展成为了行业的焦点。这些芯片通过高度集成化和优化设计，能够在更加紧凑的空间内实现同等甚至更优的功率效率，满足便携式设备对高性能和低功耗的双重需求。设计师们正努力探索如何在有限的空间内安置更多的功能模块，同时确保系统的稳定性和可靠性。 公司一直致力于提升模拟芯片产品的集成化程度。从工艺、电路、系统等多方面对芯片产品进行设计优化，使芯片能在小封装内保持稳定的高性能。目前，公司持续研发高集成度产品，已研发了诸如具备高功率密度的升压、降压转换器，具备简洁系统外围的AC-DC调节器、隔离型DC-DC等产品，未来将继续在产品集成化上进行深入布局。 提升效率，降低能耗一直是模拟芯片的发展方向。随着电子设备结构的集成化与功能的复杂程度逐步提升，电子设备在使用效率与能耗上的要求逐步提高。为满足应用市场需求，模拟芯片通过工艺技术的改进，电路设计的优化与系统搭配的整合，实现高效率与低功耗目标。 为提升使用效率，降低功耗，公司专注于从系统层面优化模拟芯片与其他元器件的组合使用效率；专注于提升工艺，对于不同电压层级和接口协议的产品需求，采取针对性的BCD开发技术进行产品研发，实现效率的提升与能耗的降低；专注于电路设计，使产品更加迎合下游市场需求。目前，公司已研发了具备超低待机功耗的DC-DC产品等，始终致力于为客户提供高效率、高性能与高稳定性的模拟芯片产品。 智能化是模拟芯片未来发展的一大趋势。随着系统功能的复杂化，以及能耗要求的集约化，下游终端客户对电源运行状态的感知与控制的要求越来越高，模拟芯片除需满足对电流、电压、温度等指标进行监控管理的常规功能外，还需实现电源供应情况诊断、输出电压参数灵活设定等功能。此外，为实现电源子系统与主系统之间更加实时的合作与配合，模拟芯片还需参与实现电路板上各器件的有效连接，乃至通过云端进行监控管理。因此，智能化的管理和调控已成必须。 公司重视智能化模拟芯片的研发，已成功研制了诸如具备快速短路反应能力的负载开关产品，支持多工作模式切换的AC-DC同步整流等产品，不断在控制算法、自适应等智能化领域实现突破。 公司始终坚持自主研发模拟芯片，形成了多项应用价值大、市场前景广的核心技术，并围绕核心技术建立了严密的知识产权体系。公司核心技术均具有自主知识产权，权属清晰，报告期内，公司新增高性能时钟分发技术，可兼容多种输出电平模式，同时具有低附加抖动、高电源抑制比的特点。 主要系2023年公司继续加大研发投入，研发人员数量增长，相应薪酬费用增加，2023年实行新的股权激励导致股份支付费用增加，以及研发材料和试制费、折旧及摊销等费用增加所致。 报告期内，公司研发人员增加137人，较上年同比增长33.66%，其中硕士及以上学历人员增加112人，本科学历人员增加35人。研发人员数量及学历结构的不断优化，将有利于提升公司的持续创新能力，提高公司研发效率，进一步夯实公司核心竞争力。 公司自创立伊始，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。经过数年耕耘，已构建起集工艺、设计以及系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业固有工艺水平的桎梏，充分利用国内晶圆厂现有资源，组建专业工艺团队，针对产品需求开发定制工艺，确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性价比。 目前，公司已在国内主要晶圆厂建立了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各条线均已迭代一至三代，初步形成了系统完备的自研工艺体系。在与晶圆厂合作的过程中，公司不仅助力提升了其BCD工艺水平，也实现了企业上游供应链的全面国产化，达成了双赢局面。 更为重要的是，依托自身工艺与芯片设计双重优势，公司能根据下游应用场景进行整体系统优化，通过调整芯片应用架构、关键参数等，实现产品与应用系统的完美匹配，进一步降低成本、提升效率，为客户创造更大价值。 公司核心研发团队阵容雄厚，核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教育背景，并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。团队专注于电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，在专业技能、产品研发、市场开拓等各个环节积累了扎实的基础和丰富的经验。 公司已建立了一支从技术研发、生产管理、质量管控、市场营销以及财务管理等各方面配置完备、协同互补、架构稳定的管理团队，管理人员拥有丰富的从业经验，具备专业的技术和管理能力。依托于公司管理团队的能力和经验，公司能够有效地判断行业发展趋势，专业地解读产业政策，从而把握市场机会，实现长期可持续发展。 公司长期专注于集成电路设计与研发，已构建起从技术预研、产品设计、工程实现到应用开发的多层次研发体系，在行业内积累了丰富的经验和关键技术储备。经过十余年的沉淀，公司已形成覆盖广泛的多元产品矩阵，包括AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理等四大类电源管理产品线，以及检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五大类信号链产品线，涵盖模拟芯片的主要类别，实现了多品类、多层次的发展格局。 与同行业竞争对手相比，公司拥有更加全面的产品线和更广阔的产品布局，能够提供丰富的一体化解决方案，最大限度满足下游客户的多元需求，以及不同产品线之间也能形成协同效应，在芯片方案推广时发挥较强的协同作用。凭借多元化的产品布局，公司在客户群体中树立了良好口碑，客户粘性和市场覆盖率持续提升。 公司在营运管理中秉承精细化理念，采用关键指标管理模式，尤其在运营管理、材料管理、客户技术支持等关键环节设定了一系列严格的考核指标，全面覆盖质量、效率、成本、安全等多个维度。 公司定期对各项指标的执行情况进行跟踪和评估，并根据统计数据和客户反馈意见开展内部讨论，制定改进措施，不断优化关键指标体系。同时，公司也致力于不断完善和升级信息系统，以支持更加高效和透明的内部管理流程。通过引入先进的信息技术和管理工具，提高了数据处理的自动化水平，加强了跨部门间的协同作业，从而显著提升了整体运营效率。 通过这样一系列综合性的管理和改进措施，公司能够确保在快速变化的市场环境中保持竞争力，同时为客户提供更高质量的产品和服务。公司坚信，持续的管理和技术创新是推动企业长期发展和成功的关键。 凭借公司在模拟芯片领域的核心技术优势，主要产品在功耗、工作效率、抗干扰性、可靠性等多项关键性能指标上均达到了行业前沿水平，具备较强的市场竞争力和较高的性价比。产品的卓越表现赢得了下游客户的广泛认可和好评。同时，公司秉承精益求精、持续创新的经营理念，坚持为客户提供高质量的技术支持和增值服务，在行业内树立了良好的品牌形象和企业声誉。 依靠领先的技术实力和优质的产品质量，在业内主要市场和应用领域，公司产品占有率逐年攀升，市场地位稳步提升。后续公司将继续坚守以技术创新求发展的经营理念，持续提升产品性能，优化客户服务体验，不断扩大品牌影响力，巩固和提升在行业内的领先地位。 公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆制造和封装测试厂商建立了广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和技术交流，公司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了国际先进水平。在企业关系的维护和管理方面，公司注重与合作伙伴之间的沟通与协作：无论是在产能调配、成本控制还是质量保证等关键环节，都能够与合作伙伴进行有效的协商和协调。在产业链面临紧张局势的关键时刻，始终本着长期合作的原则，互相提供坚定的支持。 在与下游客户的合作中，公司建立了互利共赢的良性互动机制。通过与客户的紧密技术交流，不断提升研发技术水平，不断拓宽产品的应用范围，提高产品的前瞻性和品质，从而加速业务的发展。同时，得益于大客户对公司产品的高度认可，其产品得以进入更广阔的市场，加速了市场销售规模的扩张。这种双向互动不仅加深了与客户的合作关系，也为公司带来了更多的市场机遇和发展空间。 公司将继续深化与上下游伙伴的合作关系，通过技术创新和优质服务，推动公司业务的持续增长和行业的共同进步。 公司在模拟芯片领域深耕多年，期间构建了健全的质量管理体系，并制订了严格的质量技术规范与控制流程。公司通过精准的产品设计、周密的供应链管理、先进的检测流程、以及及时有效的售后服务，确保了产品的高质量和卓越性能，实现了从设计到生产、测试再至运营管理的全流程质量管控。 公司的产品已获得多项体系认证，包括质量管理体系ISO9001:2015、环境管理体系ISO14001:2015，以及汽车行业功能安全标准ISO26262:2018等。得益于优质质量保障体系，公司产品在各类应用环境中均展现出了高度的稳定性，其上线失效率大幅度低于客户所规定的标准，产品的高性能和优质保障成为了公司拓展客户群体、建立品牌信誉的坚实基石。 财务内控制度的健全是模拟芯片公司稳健运营的重要保障，能够有效地构筑起企业严密的风险意识。公司已建立一套全面、高效的财务内控制度，该制度涵盖了从资金管理、费用审批、收入确认到财务报告的全过程，确保了企业财务活动的合规性、安全性和有效性。 通过精确的成本控制和资金流向监控，公司能够确保资金的合理配置和有效使用，从而在激烈的市场竞争中保持优势；通过定期的内部审计和风险评估，公司能够及时发现并应对潜在的财务风险和内部不当行为，从而保障公司资产的安全和企业运营的稳健。此外，该制度还强调了员工的财务责任意识和道德规范，通过持续的培训和教育，提升了全体员工对于财务管理重要性的认识，形成了全员参与的内控文化，为企业的可持续发展提供了坚实的保障。 1.2023年受全球经济增速放缓和半导体行业周期变化等因素影响，终端市场景气度及需求下降。报告期内，公司积极提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降，是当期净利润下降的主要原因之一。 2.报告期内，公司持续丰富产品品类和优化产品结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代和提升产品性能。2023年公司持续增加研发投入，研发人员数量较上年同期增长较多，研发人力成本、材料及测试开发费投入增加，使得研发费用较上年同期增长较多。 3.报告期内，公司实行限制性股票激励计划，使得本期股份支付费用较上年同期增长较多，进一步使得归属于上市公司股东的净利润下降。 4.报告期内，根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则，对公司2023年度存在减值迹象的存货计提资产减值准备，本期计提资产减值损失较上年同期增长较多。 公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。后续公司将通过产品设计和研发创新，不断满足客户多样化需求，持续提升产品和业务核心竞争力。 公司作为综合性的模拟集成电路供应商，致力于为市场提供一站式的模拟集成电路解决方案。为保持技术先进性，提高公司核心竞争力，公司需要基于技术发展趋势和终端客户需求，不断进行技术升级与创新，持续迭代现有产品并推出新产品。因此，公司产品研发执行“多产品线同时并行”的方案。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。 集成电路设计行业是智力密集型行业，人力资源是集成电路设计企业的发展基础，亦是公司保持持久竞争优势的关键因素之一。公司已构建了一支专业的人才技术团队，研发技术人员占比达到六成以上。未来，若公司内部组织建设情况不佳，内部薪酬考核机制在同行业中丧失竞争力，或员工晋升机制未能得到高效率执行，公司可能面临关键技术人员流失且无法引入更多高水平技术人员的风险，进而对公司未来发展产生不利影响。 公司核心技术涵盖工艺平台改进、电路和版图设计、封装设计以及质量管理等芯片生产的各个环节，是公司保持竞争力、持续发展的重要基础。若公司因内部管理不善、工作疏忽、外部窃取等因素，导致相关技术外泄，将可能削弱公司的核心竞争力，对公司未来的市场开拓与业务增长产生不利影响。 模拟芯片行业的特点在于其对资本的高需求，尤其是在产能扩张和技术升级方面。随着公司业务的不断增长，以及开拓新的市场和客户群体，需要公司不断地增加投资以扩大生产能力。足够的产能不仅是满足市场需求的关键，也是公司保持和提升市场竞争力的重要保障。 如果公司在未来面临融资渠道受限、融资规模不足或融资成本上升等问题，可能会导致公司的发展资金出现短缺，从而限制公司扩大产能的能力，还可能影响到公司的研发投入、市场推广和日常运营，从而对公司的持续发展和市场地位产生不利影响。 报告期内，公司客户集中度略有下降，但其中第一大客户收入占比达30.66%。未来，若公司主要客户的经营发展战略、采购战略等发生较大变化，或公司因自身发展原因与主要客户间的合作空间减少，亦或公司主要客户的经营情况或资信情况发生较为不利的变化，将直接对公司的经营业务产生不利影响。 报告期内，公司对前五大供应商采购金额合计占采购总额的比例为69.39%，采购的集中度相对较高。公司采取虚拟IDM模式，晶圆制造、封装测试等制造环节均由外部供应商完成。未来，若供应商自身业务经营情况发生不利变化，自身资质与技术水平无法满足公司对工艺器件的要求，亦或因产能受限无法及时供货等，将直接影响到公司的具体业务开展。 报告期内，公司主营业务毛利率为27.38%，较上年同期下降12.55个百分点，存在毛利率波动的情况。公司产品毛利率水平主要受产品结构、市场供求关系、技术先进性、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。由于公司产品类别较多，产品型号丰富，各类产品面对的市场竞争、产品周期和迭代进度均有差异。若未来行业整体复苏的速度慢于预期，或者受到地缘不稳定因素的影响，可能会对公司的销售量和定价能力产生进一步的压力，从而导致毛利率的进一步下降。 报告期末，公司存货账面余额为110,623.53万元，同比有所增幅；公司存货跌价准备为23,206.48万元，占存货账面余额的比例为20.98%，存货跌价准备计提比例较高。随着业务规模的不断扩张，公司的存货规模也在逐步上升，虽然一定程度上可以满足更广泛的客户需求，但也带来了一定的风险。如果市场需求环境发生变化，或者市场竞争进一步加剧，那么公司可能会面临产品滞销和存货积压的问题。此外，如果公司无法有效地拓宽销售渠道、优化库存管理和合理控制存货规模，那么存货跌价风险将会提高，将直接影响公司的经营业绩。 在集成电路行业中，优秀人才对于公司的技术创新、产品研发和市场竞争至关重要。随着公司业务的快速发展和市场的不断扩张，对高素质人才的需求也日益增加。为了确保能够吸引和留住这些关键人才，报告期内公司实施了2023年限制性股票激励计划，涵盖409名员工共计1,170.8408万股限制性股票，已激励员工总数占期末公司总人数的48.17%，进一步提高了团队的凝聚力。然而，实施股权激励计划产生相关的股份支付费用将对公司利润产生一定影响，影响公司的净利润表现。 随着经营规模的不断扩大，公司应收账款余额有所增加。应收账款是公司流动资产的重要组成部分，其管理效率直接影响到公司的现金流状况和财务健康。良好的应收账款管理可以确保公司及时收回款项，维持健康的现金流，支持日常运营和未来发展。未来，若市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素发生不利变化，公司应收账款的可回收性将受到负面影响，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。 报告期内，公司根据自身经营情况、未来发展战略及投资策略，进一步扩大了上下游产业投资，以拓展公司业务布局。公司目前所投资的项目大部分尚处于起步发展阶段，整体项目投资周期较长，未来可能受到宏观政策、经济环境、市场行情、投资标的经营情况等诸多因素的影响，公司对外投资标的可能存在不能实现预期收益或产生资产减值的风险。 公司所处的集成电路行业是国家重点鼓励发展的领域之一。国务院、各主管部门为行业发展营造了良好的政策环境，行业主要法律法规和政策鼓励充分的市场竞争，保护企业的合法合规经营，并规划了长远的发展路径，为国内集成电路行业的发展带来了良好的发展机遇。未来，若国家对集成电路相关产业政策的支持力度减弱，将对公司未来发展产生一定不利影响。 随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段。模拟集成电路良好的发展前景，吸引了诸多国内企业进入该领域；业内企业则在持续进行技术创新与产品开拓，进一步增强市场竞争力。公司深耕模拟集成电路领域多年，通过自研工艺的迭代与多品类大量产品的设计实践，已积累了丰富的产品开发经验，部分主要产品的关键性能指标已处于国际领先或国内先进水平。但相对国际龙头模拟电路厂商，公司在产品数量、市场竞争力上还存在一定差距。未来，若公司无法持续推出具有核心竞争力的产品，在国际竞争中形成竞争优势，将对公司未来的市场份额、经营业绩等产生不利影响。 随着全球贸易争端的加剧，国内模拟芯片企业在芯片采购和产品出口方面面临着新的挑战。尽管公司已经建立了覆盖国内的高效供应链，并确立了以国内市场为主的销售网络，但若国际贸易紧张局势持续升级，国际环境进一步恶化，或者外国政府实施针对中国集成电路产业的限制措施，公司可能遭遇供应链中断、产能供应不稳定或对外销售受限等风险，这些都可能对公司的正常运营和业务发展造成负面影响。 报告期内，公司实现营业总收入129,674.87万元，同比减少10.43%；实现归属于母公司所有者的净利润-53,140.91万元，同比减少487.44%，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-55,413.38万元，同比下降677.80%。 公司致力于模拟芯片产品的研发设计，始终坚持以行业共同愿景为基础，承尊重人才、专注科技的理念，采用先进技术和科学的经营管理方法，从研发设计能力提升、供应商协同、客户维护以及质量管控等度提升自身竞争能力，积极开拓国内外市场，争取早日实现“成为模拟集成电路行业领军者”的企业愿景。 公司坚持技术领先战略，专注于开拓芯片供应范围，提高芯片性价比，更好地满足不同领域各类客户的产品应用需求。本次募集资金投资项目有助于改进公司现有产品性能，降低成本，并提升公司新一代芯片产品的研发效益，同时增强公司资金营运能力。公司将以此为契机，一方面通过引进研发人才、增添研发设备、扩大研发覆盖领域等手段进一步提升公司技术水平，增强公司未来的持续发展能力；另一方面进一步扩大公司产品覆盖范围，提高公司产品的市场占有率，扩大公司产品的品牌知名度。 公司成立以来，始终将产品研发技术的创新与突破放在首要位置。经过多年探索，在工艺开发、芯片设计、质量管理等主要核心环节建立起了一整套研发创新流程，并取得了较好的现实成果。 未来，随着募集资金投资项目的开展，公司研发创新能力进一步得到增强，将更加明确具体地实施研发创新“两步走”计划：一方面，对已规模化生产的成熟产品进行技术改造升级，提升产品性能并降低产品成本，提高产品市场竞争力及市场份额；另一方面，公司基于市场调研与客户反馈，将布局新兴领域的产品研发，以期扩大公司产品线覆盖广度，把握未来新兴领域的行业发展机会。 上游供应产能与产出品质一直是影响集成电路芯片设计行业发展的瓶颈之一。公司致力于构建与供应商协同发展的合作模式，一方面，公司基于晶圆厂实际条件进行工艺开发，与供应商共同提升与公司相关模拟芯片制造工艺水平，提升产品品质；另一方面，公司将进一步增强与封测厂的合作深度与广度，进一步保障公司的产能供应。 同时，公司专注于构建高品质的质量控制体系，通过全方位的产品测试以及全过程的生产管控，实现产品的低失效率，保障产品的高品质供应。 公司致力于提升市场规模，扩大产品的市场覆盖广度及深度，并努力实现模拟芯片产品的国产换代。未来，公司将进一步完善产品销售网络的搭建，依托集成电路行业快速发展趋势，将公司产品与品牌经由销售渠道覆盖至全国各地乃至全球主要国家或地区。 公司将进一步推进大客户覆盖战略，提高对大客户产品的售后服务水平，努力形成大客户资源优势，进一步借此提升公司产品的品牌知名度。同时，公司将从下游终端客户处收集并分析产品需求信息，为产品研发提供市场依据，发挥销售网络搭建的逆向功能。 集成电路设计行业的发展离不开专业人才队伍的建设与产出。公司倡导以人为本的人力资源管理理念，通过清晰的职业发展路径与有竞争力的薪酬体系，构建了一支执行能力出众的经营管理团队。 未来，公司将继续专注于人才队伍建设：一方面，增强公司的人才培养能力，通过执业实践、学术培训等手段进一步提升员工执业水平；另一方面，公司将大力吸引外部人才，尤其是研发技术人才的加入，增强公司团队综合实力，更及时应对快速变化的市场需求。此外，公司将通过员工持股、绩效奖金等多层次激励措施提升公司员工的工作积极性与向心力，推动建立以结果和目标为导向的价值分配机制。 超17万手封单，股价失守3元关口，这家公司被立案！多重催化下，地产股持续走强！高铁票将涨价，机构扎堆14股 已有122家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.13亿股，占流通A股48.44% 近期的平均成本为14.95元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。 限售解禁：解禁1.829亿股(预计值)，占总股本比例40.94%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准) 限售解禁：解禁174.2万股(预计值)，占总股本比例0.39%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准) 限售解禁：解禁630万股(预计值)，占总股本比例1.41%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准) 限售解禁：解禁360万股(预计值)，占总股本比例0.81%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准) 限售解禁：解禁1890万股(预计值)，占总股本比例4.23%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准) 上一篇 : 一文米兰体育看尽集成电路产业的“十四五”规划 下一篇 : 2023年中国印制电路板（PCB）产业链上中下游市场分析（附产业链全景图） 返回 首页 ｜ 关于米兰体育 ｜ 产品中心 ｜ 新闻动态 ｜ 成功案例 ｜ 荣誉资质 ｜ 技术支持 ｜ 联系米兰体育 ｜ 在线留言 全国统一热线 400-125-5358 +地址：广东省广州市米兰区99号 +传真：+86-123-4567 +邮箱：[email protected] 友情链接 微信平台 手机官网 版权所有：Copyright © 2002-2023 米兰公司 版权所有 ICP备案编号：鲁ICP备19064454号-1 HTML地图 XML地图
